Bump是一種金屬凸點，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應用，Bump的形狀有多種，最常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類型的Bump。粗糙度測量設備

SuperViewW1表面輪廓粗糙度儀測量單個精細器件的過程用時2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測。其特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。是一款對各種精密器件表面進行納米級測量的光學儀器。

中圖儀器SuperViewW1光學粗糙度測量儀以白光干涉技術為原理，具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點，測量單個精細器件的過程用時2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。

SJ57系列表面粗糙度測量儀器采用超高精度納米衍射光學測量系統(tǒng)、超高直線度研磨級摩擦導軌、高性能直流伺服驅(qū)動系統(tǒng)、高穩(wěn)定性氣浮隔振系統(tǒng)、高性能計算機控制系統(tǒng)技術，實現(xiàn)對球面及非球面光學元器件表面粗糙度和輪廓的高精度測量和分析。

SuperViewW1表面粗糙度光學測量儀采用經(jīng)國家計量檢測研究院校準的臺階高標準片作為測量標準件，采用該標準片對儀器的檢測精度和重復性進行驗收，其中臺階高標準片高度在4.7um左右，測量精度要求為0.75%，重復精度要求0.1%（1σ）（測量15次獲取的數(shù)據(jù)標準差），主要用于對樣品表面的2D、3D形貌進行測量，主要測量參數(shù)為粗糙度、臺階高、幾何輪廓等。

大量程粗糙度測量儀是一款表面粗糙度測量儀器；采用進口高精度光柵測量系統(tǒng)、高精度研磨導軌、高性能非接觸直線電機、音圈電機測力系統(tǒng)、高性能粗糙度測量模塊、高性能計算機控制系統(tǒng)技術，實現(xiàn)對各種工件表面粗糙度的測量和分析