自動檢測二維影像儀

CH系列自動檢測二維影像儀通用性強，光學測量針對接觸式測量無法實現接觸的特征，可通過光學放大及光強調節進行測量，如微型特征，深槽內特征及接觸易變形材料或薄件等。非接觸式測量利用光學測量技術無需接觸產品表面，可實現效率高的測量。

性能特點

穩固移動平臺結構

1、精密大理石機臺，穩定性好；

2、精密線性滑軌和伺服控制系統，保證系統精度；

3、三軸全自動可編程檢測，實現復雜特征批量檢測。

自動測量，批量更快

1、程序匹配工件坐標系，自動執行測量流程；

2、支持CAD圖紙和Gerber圖紙導入，坐標系匹配測量；

3、CNC固定坐標系模式下，可快速精確地進行批量測量；

拍攝靈活、計算精準

1、高分辨率鏡頭和大視野鏡頭組合測量，兼顧測量效率和精度；

2、支持表面光、透射光、同軸光分段編程控制；

3、自動識別測量部位，每次都能獲得統一穩定的測量結果。

配件豐富，多種復合測量

1、支持觸發測頭和光學測頭，進行高度、平面度測量，實現3D空間測量；

2、支持卡尺、高度計等外部輸入，數據集中化管理；

3、支持標簽打印機。

軟件功能豐富，自動報表

1、提供多達80種特征提取、輔助構造、智能標注、形位公差、特殊應用等取分析工具；

2、自動輸出SPC分析報告，支持Q-DAS傳輸，支持遠程數據對接

操作簡單，輕松上手

1、任何人都能很快上手，無需復雜培訓；

2、簡潔的操作界面，任何人都能輕松設定和測量；

3、一鍵生成統計分析、檢測結果報告等。

CH系列自動檢測二維影像儀具有測量手段多、靈活性強、非接觸等特點，被廣泛的應用在各種精密電子、接插件、模具、晶圓科技、塑膠、精密零件、PCB板、鐘表零件、光纖器件、汽車工程、粉末冶金、高等院校、科研院所等領域。