顯微測(cè)量|中圖儀器顯微測(cè)量?jī)x0.1nm分辨率精準(zhǔn)捕捉三維形貌

顯微測(cè)量的原理及其在先進(jìn)制造業(yè)中的意義

顯微測(cè)量是利用顯微鏡實(shí)現(xiàn)對(duì)微小尺寸和形狀的測(cè)量的一種技術(shù)手段。它能以高精確度測(cè)量微觀(guān)尺寸，幫助制造業(yè)實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的產(chǎn)品。

顯微測(cè)量的原理主要基于光學(xué)和機(jī)械原理。在顯微鏡的幫助下，可以放大被測(cè)物體的面積和形狀，使其更容易被觀(guān)察和測(cè)量。這種技術(shù)的應(yīng)用范圍非常廣泛，涵蓋了諸多領(lǐng)域。

在先進(jìn)制造業(yè)中，不管是零件尺寸的測(cè)量還是表面質(zhì)量的評(píng)估，顯微測(cè)量都可以提供高精度的數(shù)據(jù)支持。這對(duì)于確保產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性至關(guān)重要；通過(guò)測(cè)量微小尺寸的變化和形狀的改變，顯微測(cè)量還可以獲取加工過(guò)程中的有價(jià)值的信息，幫助制造業(yè)進(jìn)行工藝優(yōu)化。

中圖儀器顯微測(cè)量?jī)x集合光學(xué)干涉、3D成像算法、納米驅(qū)動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)，為制造業(yè)提供了準(zhǔn)確、可靠的測(cè)量手段：

1、三維顯微成像

W系列光學(xué)3D表面輪廓儀，Z向測(cè)量精度達(dá)到納米級(jí)。它基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。典型結(jié)果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺(tái)階高度，錐角等等）、幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和體積，特征圖形的位置和數(shù)量等等）。

針對(duì)超光滑凹面弧形所需同時(shí)滿(mǎn)足的高精度、大掃描范圍測(cè)量需求，W1的復(fù)合型EPSI重建算法，解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點(diǎn)。在自動(dòng)拼接模塊下，只需要確定起點(diǎn)和終點(diǎn)，即可自動(dòng)掃描，重建其超光滑的表面區(qū)域，不見(jiàn)一絲重疊縫隙。

VT6000共聚焦顯微鏡，大傾角超清納米測(cè)量。它用于略粗糙度的工件表面的微觀(guān)形貌檢測(cè)，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。對(duì)大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果，在滿(mǎn)足精度的情況下使用場(chǎng)景更具有兼容性。

2、二維超精密測(cè)量

CP系列臺(tái)階儀，亞埃級(jí)垂直分辨率。作為一款超精密接觸式微觀(guān)輪廓測(cè)量?jī)x器，主要用于臺(tái)階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀(guān)形貌參數(shù)的測(cè)量。能夠測(cè)量樣品表面的2D形狀或翹曲，如在半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程中，因多層沉積層結(jié)構(gòu)中層間不匹配所產(chǎn)生的翹曲或形狀變化，或者類(lèi)似透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。

顯微測(cè)量技術(shù)在先進(jìn)制造業(yè)中具有至關(guān)重要的意義。它為制造業(yè)提供了準(zhǔn)確、可靠的測(cè)量手段，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)了更高水平的制造和更高質(zhì)量的產(chǎn)品。隨著科技的不斷進(jìn)步，相信顯微測(cè)量技術(shù)將會(huì)在未來(lái)取得更大的突破和應(yīng)用。